金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示股票配资讯，上海曦智科技有限公司申请一项名为“封装结构及其制造方法、光电计算设备、人工智能设备”的专利，公开号CN120413520A，申请日期为2024年02月。
专利摘要显示，本申请公开了一种封装结构及其制造方法、光电计算设备、人工智能设备，所述方法包括提供晶圆，所述晶圆包括多个光子集成电路芯片；针对每个所述光子集成电路芯片，提供与该光子集成电路芯片对应的电子集成电路芯片，并将所述电子集成电路芯片设置于该光子集成电路芯片的第一表面；在该光子集成电路芯片中形成第一导电孔和第二导电孔，其中，所述第一导电孔在厚度方向上贯穿该光子集成电路芯片；在该光子集成电路芯片背离所述电子集成电路芯片的一侧表面形成导电连接层，所述导电连接层分别与所述第一导电孔和所述第二导电孔连接，以构成第一导电路径，所述电子集成电路芯片与该光子集成电路芯片通过所述第一导电路径电互连。
天眼查资料显示，上海曦智科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7582.962万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曦智科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界股票配资讯
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